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      方案简介

      Program overview

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      3C电子产品在人们的日常生活中扮演着重要的角色,提供信息、给予便利,甚至启发大家的创意。

      在产品研发中,更轻、更薄、更便携成为新方向,3C产品内部构件也越来越小巧,精密度、电子集成度越来越高,

      对内部构件焊接、切割技术的要求也越来越高。由于传统技术存在不稳定现象,

      在打标、焊接、切割等过程中容易导致零件损坏,造成成成品率低。

      而激光作为一种新型技术,具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点。

      在3C产品生产过程中,激光技术在产品体积优化以及品质提升上起到了重大的作用,

      使产品更轻巧纤薄,稳固性更好。

      当下通讯领域的热门话题,莫过于5G。随着5G时代的到来,手机产业将迎来一轮新的变革。

      而激光会从3C电子的零件到整体钻孔、切割、标记追溯等有大范围应用。

      成本分析

      cost analysis

      激光标记能有效减少人工和耗材,且标记是永久性的,不易去除,更为可靠。

      成本计算:

      一台打标设备可减少日夜班共四人人工,减少人工成本2万元/月;一个条码标签纸(耐高温)价格按0.03元,每月约80万片,减少耗材成本2.4万/月。

      一台二维码镭雕机价格按30万元计算,全自动打标,无需人工,且无后续耗材。成本回收时间 30w/4.4w=6.8个月。

      应用案例

      Applications

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